MemSilicon完成MountTai 2026流片,这是首款1Gb 1T4R RRAM芯片
MemSilicon完成国际首款高密度、大容量1T4R 1Gb RRAM芯片流片
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2026年10月12日,铭芯启睿(MemSilicon)宣布完成基于1TnR技术路线的首代高密度、大容量RRAM芯片“泰山一号(MountTai 2026)”流片。
发生了什么
MemSilicon于10月12日宣布,已完成MountTai 2026流片。这是该公司基于1TnR方案的第一代高密度RRAM芯片,目前正在进行验证。公司称,该芯片采用28nm CMOS工艺、1T4R结构,容量为1Gb,密度为30Mb/mm²,访问延迟低于20ns,并配备片上硬件纠错功能。其架构由四个电阻式存储单元共用一个选通晶体管,以降低每个单元的晶体管面积开销。
这件事到目前为止
MemSilicon 表示,已完成 MountTai 2026(又称 Taishan-1)的流片。这是该公司基于 1TnR 方案的第一代高密度 RRAM 芯片,目前正在进行验证。 该公司称,这款芯片采用 28nm CMOS 工艺和 1T4R 结构,容量为 1Gb,密度为 30Mb/mm²,访问延迟低于 20ns,并具备片上硬件纠错功能。该架构由一个选择晶体管供四个电阻式存储单元共用,以降低每个单元的晶体管面积开销。
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