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亿铸科技已完成一轮超过10亿元的融资，用于支持其AI计算芯片的研发、产品迭代和商业化。该公司基于通用存内计算架构（GP-IMC®）开发芯片，面向数据中心和AI云计算。 亿铸科技自2022年起运营，并表示其产品兼容CUDA和PyTorch。
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沿着报道，了解事件的不同侧面。
亿铸科技是一家基于通用存内计算架构（GP-IMC®）开发AI算力芯片的公司，已完成一轮融资，金额超过10亿元。该公司自2022年起运营，称其产品兼容CUDA和PyTorch，面向数据中心和AI云计算。此次融资将用于支持研发、产品迭代和商业化。
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